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传联发科首颗6nm 5G芯片,预计明年初问世_科技频道_东
发布日期:2020-07-27 01:27   来源:未知   阅读:

集微网消息,据钜亨网报道,据消息指出,联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。

其中,联发科将首次采用台积电6 nm制程,为天玑400系列,跨足更平价市场,预计今年底、明年初问世。

对于这一消息,联发科表示则不评论市场传言。

此外,市场传,联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列,采用7 nm制程,更平价的天玑400系列,则将采用6 nm,至于2021年也将推出旗舰级处理器,暂定在明年第二季推出,可望丰富产品价格带,提升品牌竞争力。

另外,高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片,明年第一季则推出,采用三星5 nm EUV 制程的骁龙875以及735芯片。

从联发科、高通的产品布局来看,双方皆会在今年底前推出更平价的5G 芯片,显现双方积极卡位的企图心,且产品制程将一路从7 nm,延伸至6 nm与5 nm。